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Duo Module 01 是一款集成了 SG2000、WI-FI6/BTDM5.4 和 eMMC 的紧凑型模块。它支持 SMD 贴片。此外,它还能大大节省产品开发时间。它是制作产品的首选。

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Duo Module 01 是一款集成了 SG2000、WI-FI6/BTDM5.4 和 eMMC 的紧凑型模块。它支持 SMD 贴片。此外,它还能大大节省产品开发时间。它是制作产品的首选。

Duo Module 01 的主控 SG2000 内置了一个 RV64GCV@1GHz / Cortex-A53@1Ghz(通过引脚电平选择),一个用以处理实时任务的RV64GC@700MHz核心,一个用以低功耗待机的8051核心和0.5TOPS@INT8的TPU

Built-in Main Functions

  1. SG2000 SoC

  2. SIP DRAM 512MB

  3. 8GB eMMC

  4. BTDM5

  5. WI-FI6

  6. 0.5TOPS TPU

"Five Core"

Built-in RV64GCV / Cortex-A53 with RV64GC, 8051
Built-in 0.5TOPS@INT8 TPU

Five Core

Compact size

25*25 mm(≈ 0.98inch)

Size View

Compatible with Duo / DuoS Software Ecosystem

  1. Builtroot

  2. Arduino IDE

  3. Peripherals

  4. Resources from Community

  5. Ubuntu

  6. Debian

  7. AliOS

  8. RT-Thread

Design Documentation Open Source

  1. 2D Design Files

    2D Design Files

  2. Schematic

    Schematic

  3. Datasheet

    Datasheet

  4. Baseboard Reference Design

    Baseboard Reference Design

Easily design your own baseboards

Line Drawing
  • Simple package design
  • Minimum of two layers of boards
  • Supports customized firmware (burning to eMMC)

Simple Production Process

Supports SMD to Baseboard

Supports SMD to Baseboard

Evaluation Boards Available

Open source Reference Design

Open source Reference Design

Complete Compliance Certification

Complete Compliance Certification

功能框图

Block Diagram

硬件设施

  • SoC

    • SG2000
  • CPU

    • 1x RV64GCV C906@1GHz / Cortex-A53@1GHz(Selection by pin level) + 1x RV64GC C906@700MHz + 1x 8051 Core
  • Memory

    • SIP DRAM 512MB
  • TPU

    • 0.5TOPS@INT8 TPU
  • Multimedia

    • ISP 5M@30fps
    • 2L MIPI DSI 5M@30fps
    • 4L or 2L+2L MIPI CSI 5M@30fps
    • H.265/H.264 Decoding and Encoding
  • Audio

    • 16bit Audio Codec
    • 1x 2CH Audio out
    • 1x 2CH Audio in
  • Storage

    • 8GB eMMC
    • 1x SDIO3.0
  • Network

    • 1x 10M/100M MAC PHY
  • USB

    • 1x USB2.0 OTG
  • Wireless

    • Onboard WI-FI6/BTDM5.4
  • Security Module

    • Secure boot/AES/SHA/Efuse
  • Temperature Range

    • 0℃~60℃
  • Resource

    • Up to 4x I2C
    • Up to 4x SPI
    • Up to 4x UART
    • Up to 12x PWM
    • Up to 3x ADC
    • Up to 1x SDIO
    • Up to 1x I2S
    • Up to 1x JTAG
  • Package Type

    • Stamp-hole
  • Package Dimensions

    • 25mmx25mm
  • Total Pins

    • 88

应用

  • Applications

    智能门锁

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    视频会议

  • Applications

    工业物联网

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    智慧城市

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设计资源

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