Duo Module 01 是一款集成了 SG2000、WI-FI6/BTDM5.4 和 eMMC 的紧凑型模块。它支持 SMD 贴片。此外，它还能大大节省产品开发时间。它是制作产品的首选。
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Duo Module 01 是一款集成了 SG2000、WI-FI6/BTDM5.4 和 eMMC 的紧凑型模块。它支持 SMD 贴片。此外，它还能大大节省产品开发时间。它是制作产品的首选。
Duo Module 01 的主控 SG2000 内置了一个 RV64GCV@1GHz / Cortex-A53@1Ghz(通过引脚电平选择)，一个用以处理实时任务的RV64GC@700MHz核心，一个用以低功耗待机的8051核心和0.5TOPS@INT8的TPU
Built-in Main Functions
SG2000 SoC
SIP DRAM 512MB
8GB eMMC
BTDM5.4
WI-FI6
0.5TOPS TPU
"Five Core"
Built-in RV64GCV / Cortex-A53 with RV64GC, 8051
Built-in 0.5TOPS@INT8 TPU
Compact size
25*25 mm(≈ 0.98inch)
Compatible with Duo / DuoS Software Ecosystem
Builtroot
Arduino IDE
Peripherals
Resources from Community
Ubuntu
Debian
AliOS
RT-Thread
Design Documentation Open Source
2D Design Files
Schematic
Datasheet
Baseboard Reference Design
Easily design your own baseboards
- Simple package design
- Minimum of two layers of boards
- Supports customized firmware (burning to eMMC)
Simple Production Process
Supports SMD to Baseboard
Evaluation Boards Available
Open source Reference Design
Complete Compliance Certification
功能框图
硬件设施
SoC
- SG2000
CPU
- 1x RV64GCV C906@1GHz / Cortex-A53@1GHz(Selection by pin level) + 1x RV64GC C906@700MHz + 1x 8051 Core
Memory
- SIP DRAM 512M
TPU
- 0.5TOPS@INT8 TPU
Multimedia
- ISP 5M@30fps
- 2L MIPI DSI 5M@30fps
- 4L or 2L+2L MIPI CSI 5M@30fps
- H.265/H.264 Decoding and Encoding
Audio
- 16bit Audio Codec
- 1x 2CH Audio out
- 1x 2CH Audio in
Storage
- 8GB eMMC
- 1x SDIO3.0
Network
- 1x 10M/100M MAC PHY
USB
- 1x USB2.0 OTG
Wireless
- Onboard WI-FI6/BTDM5.4
Security Module
- Secure boot/AES/SHA/Efuse
Temperature Range
- 0℃～60℃
Resource
- Up to 4x I2C
- Up to 4x SPI
- Up to 4x UART
- Up to 12x PWM
- Up to 3x ADC
- Up to 1x SDIO
- Up to 1x I2S
- Up to 1x JTAG
Package Type
- Stamp-hole
Package Dimensions
- 25mmx25mm
Total Pins
- 88
应用
智能门锁
视频会议
工业物联网
智慧城市
文档
筛选方式
硬件设计指南
- Duo_Module_V1.1-BOT.dxf
DXF Jun 6,2024 58.4 KB
- Duo_Module_V1.1-TOP.dxf
DXF Jun 6,2024 393 KB
- Duo_Module_V1.1_ASSEMBLY-TOP.pdf
PDF Jun 6,2024 142 KB
- Duo_Module_V1.1_Schematic.pdf
PDF Jun 6,2024 737 KB
- FOOTPRINT-STAMP_0R55_88.dra
DRA Jun 6,2024 147 KB
- 2DFiles-dm01-bot.dxf
DXF Jun 6,2024 595 KB
- 2DFiles-dm01-top.dxf
DXF Jun 6,2024 525 KB
- DuoModule 01 Evaluation Board V1.1 Schematic.dsn
DSN Jun 6,2024 1 MB
- duomodule 01 Evaluation Board v1.1 Schematic.pdf
PDF Jun 6,2024 746 KB
- DuoModule 01 Evaluation Board V1.1-ass-top.pdf
PDF Jun 6,2024 58 KB
- DuoModule 01 Evaluation Board V1.1-bot.dxf
DXF Jun 6,2024 37 KB
- DuoModule 01 Evaluation Board V1.1-top.dxf
DXF Jun 6,2024 16.8 MB
- DuoModule 01 Evaluation Board V1.1-top.dxf
BRD Jun 6,2024 9.6 MB
设计资源
筛选方式
硬件
Milk-V Duo Module 01 Evaluation Board 是基于 Duo Module 模组的评估平台，集成了多种常用接口，方便企业、开发者、创客通过该设备可以快速评估 SG2000 的相关方案。开源的底板设计资料为二次开发提供可靠的参考。
为什么选择我们
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深圳市群芯闪耀科技有限公司是北京晶视智能科技有限公司官方授权芯片代理商，可以提供多种芯片型号选择，提供一级代理商的优势价格。
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